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导热绝缘灌封胶
DE-6305导热绝缘灌封胶

        DE-6305导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，
电气性能优异，粘接性好，表面光泽性好。

注：
A和B组份以重量比5：1混合，搅拌均匀。最好在真空条件下进行灌封，每次配胶量不宜过多，否则在可操作时间内不能
用完，混合后的胶液粘度增高，流动性下降，不适合灌封。
在低温条件下，A、B组分在低温下可能出现结晶、接块，这是正常的，使用前可将其置于80℃烘箱中使其融化，再放至
室温后使用，这不影响其各项性能。

1. 6Kg/套
2. 在原装密封容器中，室温下至少一年
3. 此类产品为非危险品，按一般化学品运输

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